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          3C5000全國產嵌入式高性能計算機模塊上市
          來源:眾達科技    時間:2023-09-14

          為應對工業、行業領域高性能自主化解決方案的需求,眾達科技應用龍芯LA架構3C5000 16核處理器的全國產計算機模塊成功研發上市。

          3C5000處理器為龍芯面向服務器領域的通用處理器,片上集成16個高性能LA464處理器核,采用全新的龍芯自主指令系統(LoongArch ?)。模塊選用貼板式3C5000 BGA封裝規格,在提供高性能運算的同時,大幅提升抗振特性。

          模塊參照 PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 7 Extended Modules設計,尺寸155*110mm。用戶可依行業及項目需求,自定義設計所需的專用擴展板,可大大縮短產品上市周期及費用消耗。

          模塊支持32GB DDR4表貼內存顆粒(支持ECC)、2GB顯存。方案選用龍芯新一代7A2000橋片,支持 2 路千兆網絡、 32 路 PCI-E3.0、 4 路 USB2.0、 4 路 USB3.0、 6 路串口、 4 路 SATA3.0 等 I/O 擴展; 顯示接口支持 1 路 HDMI+VGA 同顯及1 路 HDMI。

          該模塊采用全表貼化設計,具有升級方便、重用性高、穩定、可靠及高環境適應性等特點,可廣泛適用于裝備、工業控制、電力、通訊、軌道交通、信息安全、醫療等領域的專業化服務器產品需求。

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          3C5000嵌入式計算機模塊解決方案,具有如下突出特點:

          1、采用龍芯服務器十六核處理器3C5000,主頻2.0~2.2GHz,7A2000橋片;

          2、板載32GB DDR4內存顆粒,支持ECC;

          3、支持4路SATA3.0;

          4、支持1路HDMI接口與1路VGA,復制屏模式;1路HDMI,分辨率支持1920*1080;

          5、支持板載2路千兆網絡接口;

          6、支持2路PCI-E3.0x8,3路PCI-E3.0x4,4路PCI-E3.0x1,COME輸出配4組PCIE_Clock;

          7、支持4路USB2.0,4路USB3.0;

          8、支持1路RS232調試串口,4路TTL串口;

          9、支持1路HDA音頻接口;

          10、支持SPI、LPC、2路I2C等接口;

          11、元器件國產化率100%:

          12、適應寬溫環境使用。

          本方案的成功上市,將大大推動龍芯方案在邊緣服務器、行業服務器、加固服務器等領域的應用,助力我國裝備、工業領域高性能計算方案的自主進程。



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